华为发布半导体新定律“韬（τ）定律”-中国工业互联网研究院

　　本报讯 5月25日，在电气电子工程师学会（IEEE）举办的国际电路系统研讨会ISCAS 2026上，华为何庭波发表题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲，正式发布半导体产业发展新原则——韬（τ）定律。韬（τ）定律提出以“时间（τ）缩微”替代“几何缩微”作为半导体与电子系统演进的新指导原则——通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。

　　近年来，主导半导体产业半个多世纪的摩尔定律正面临严峻的物理极限和经济效益双重挑战。面对晶体管几何缩微放缓、晶体管成本红利消退等发展困境，如何突破传统工艺路径的局限，探索出一条全新的可持续演进路线，以满足当下呈指数级攀升的计算性能需求，已成为全球半导体行业亟待攻克的共同难题。韬（τ）定律正是解决该难题的有效路径。

　　华为创新性地提出了“逻辑折叠（LogicFolding）”等核心技术，构建了贯穿器件、电路、芯片、系统层面的多层级协同优化体系。该体系以系统性降低时间常数τ为目标，旨在驱动各层级性能、能效、晶体管密度的持续提升。

　　据何庭波介绍，近六年来，基于韬（τ）定律，华为已成功设计并量产了381款芯片，广泛覆盖千行百业需求。其中，将于2026年秋季面世的麒麟芯片，率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。预计到2031年，基于韬（τ）定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。（记者　徐勇）

来源：人民邮电报